Trka za dizajn čipleta u industriji CPU-a i GPU-a postaje sve intenzivnija, posebno kada se koriste tehnike dizajna za energetski efikasna rešenja na tržištu.
Za one koji nisu upoznati, čiplet predstavlja kombinaciju različitih čipova integrisanih u jedan paket, sa međusobno povezanim sistemom koji značajno doprinosi ideji „smanjenja procesa“.
Možete imati više čipleta istog osnovnog IP-a ili različitih, a dizajni se mogu kombinovati kako bi se postigle najbolje performanse za određeni segment proizvoda. Međutim, ključno je imati odgovarajući metod međusobnog povezivanja, a nova saznanja predstavljena od strane CEA-Leti, evropskog istraživačkog instituta za tehnologiju, pokazuju da korišćenje optičkih interposera, koji se zasnivaju na silikonskoj fotonici, može biti efikasan metod za međusobno povezivanje čipleta i potencijalno značajno smanjiti kašnjenje u komunikaciji.
Ulazeći u detalje, optički interposeri se nazivaju Starac, a njihova upotreba silikonske fotonike u odnosu na konvencionalne tehnike čini ovu tehnologiju jedinstvenom i sposobnom. Starac-ovi aktivni optički interposeri su spojili elektronsku i fotoničku sklopovsku tehnologiju u jednom paketu, što omogućava složeno usmeravanje i obradu podataka. Osim toga, ova tehnologija sadrži posvećen ONoC (Optička mreža na čipu), koja je odgovorna za brzi prenos podataka između čipleta bez potrebe za međuhopovima kroz strukturu prstenaste topologije.
Starac još nije implementiran, stoga ne možemo sa sigurnošću govoriti o poboljšanjima performansi koja će doneti, ali CEA-Leti tvrdi da će ova tehnologija zaista smanjiti kašnjenje, obezbediti veću propusnost i značajno povećati energetsku efikasnost, što će na kraju podstaći njeno usvajanje od strane mainstream igrača. Firma se oslanja na industrijske aktere da pokrenu njihov koncept, ali složenosti u proizvodnji, zajedno sa visokim troškovima povezanim sa ovom tehnikom, zadržavaju ih.
„U velikom računarskom sistemu postoje nekoliko čipleta za proračun sa jezgrima i nekoliko HBM-ova (visokopropusne memorije), rekao je. To je tačno za najnovije procesore kompanija Intel, AMD i Nvidia. Lako je preći sa jezgra na HBM koji je blizu. Ali ako je potrebno preći sa jezgra na udaljeniji HBM, onda postoji cela sekvenca operacija koju treba sprovesti da biste dobili podatke.“
„Sa našim rešenjem, kašnjenje bi bilo znatno poboljšano, jer je unutrašnje kašnjenje svetlosti koja se vodi unutar naše optičke mreže na čipu veoma malo u poređenju sa putovanjem kroz sve hopove koji bi bili potrebni u konvencionalnijim arhitekturama.“
„Nadamo se da ćemo uspostaviti industrijska partnerstva u narednoj godini kako bismo pomogli u rešavanju nekih problema sa procesom i pakovanjem i kako bismo se približili stvarnim problemima koje ova tehnologija može rešiti.“
– Žan Šarbonije, lider R&D projekta u CEA-Leti
Ove inovacije i ideje nas navode na razmišljanje o tome da li je Murov zakon jedini put napredovanja u oblasti računarstva ili postoje druge mogućnosti. NVIDIA je u prošlosti prekršila Murov zakon, kao i drugi proizvođači, fokusirajući se na razvoj drugih ključnih faktora osim smanjenja procesa.
