Home HARDWAREFrore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter”

Frore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter”

od Ivan Radojevic
Frore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter”

Frore Systems je objavio specijalizovano rešenje za hlađenje NVIDIA-ine nedavno lansirane Jetson Orin Nano Super AI platforme, poznate kao “mini-superkompjuter”, koje omogućava znatno veću efikasnost.

NVIDIA-in novi, kompaktni uređaj od 25 W, Jetson Orin Nano Super, sposoban da postigne 67 biliona operacija u sekundi (TOPS) u AI performansama, proizvodi značajnu količinu toplote koja može ograničiti njegovu funkcionalnost ukoliko nije adekvatno hlađen.

Zahvaljujući visokom nivou AI performansi koje pruža Jetson Orin Nano Super, revolucionarni AI modeli kao što su NVIDIA Isaac za robotiku, NVIDIA Metropolis za vizuelnu inteligenciju, NVIDIA Holoscan za obradu senzorskih podataka, NVIDIA Omniverse Replicator za generisanje sintetičkih podataka (SDG) i NVIDIA TAO Toolkit za prilagođavanje unapred obučenih AI modela, sada mogu da funkcionišu na Edge nivou, donoseći veću efikasnost obrade, smanjenu latenciju i zaštitu podataka.

Frore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter” 1

Međutim, bez odgovarajućeg odvođenja toplote, Jetson Orin Nano Super biće prinuđen da smanji performanse (throttle), što bi značajno umanjilo njegove sposobnosti i negativno uticalo na aplikacije Edge AI tehnologije, uključujući robotiku, industrijsku automatizaciju, pametne gradove, zdravstvenu zaštitu i analitiku u maloprodaji. AirJet PAK 5C-25 kompanije Frore Systems može obezbediti punih 25 W hlađenja, koliko je potrebno NVIDIA Jetson Orin Nano Super platformi.

AirJet PAK 5C-25 je potpuno autonomni, „plug and play“ termalni modul sa aktivnim hlađenjem, koji je kompaktan, tih, otporan na prašinu i vodu, omogućavajući maksimalne performanse Jetson Nano Super platforme čak i u najtežim radnim uslovima. AirJet PAK 5C-25 može se koristiti sa Jetson Orin Nano Super uređajem za uklanjanje do 25 W toplote, čak i u industrijskim kućištima koja su ultra kompaktna, tiha, bez vibracija, otporna na prašinu i vodu.

Frore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter” 2

Ova industrijska kućišta, omogućena AirJet® PAK tehnologijom, znatno su manja i lakša u poređenju sa kućištima bez ventilatora, koja zahtevaju velike i teške rashladne elemente za odvođenje toplote. Iako se ponekad koriste rešenja za hlađenje na bazi ventilatora, mehanički ventilatori imaju značajne nedostatke, poput buke i potrebe za kućištima sa otvorima koji uvlače prašinu i vlagu u uređaj, što ograničava njegov vek trajanja, pouzdanost i performanse.

Rešenje zasnovano na AirJet PAK 5C-25 je toliko kompaktno da je čak 60% manje od alternativnih rešenja koja koriste ventilatore. AirJet PAK je prvo na svetu solid-state rešenje za aktivno hlađenje, dizajnirano za širok spektar AI računarskih modula (SoM), uključujući NVIDIA Jetson Orin Nano, Nano Super, NX i Orin AGX module, kao i SoM module kompanija Qualcomm, NXP, AMD/Xilinx i drugih. AirJet PAK može se direktno montirati na SoM modul, uklanjajući toplotu i omogućavajući maksimalne performanse Edge AI uređaja.

  • AirJet PAK moduli dostupni su u različitim veličinama i dizajnirani su za laku integraciju u EDGE AI platforme sa različitim zahtevima performansi
  • AirJet PAK 5C-25: sadrži 5 AirJet čipova, dimenzija 100x65x9,8 mm, uklanja do 25 W toplote i podržava do 100 TOPS.
  • AirJet PAK 3C-15: sadrži 3 AirJet čipa, dimenzija 100x65x5,8 mm, uklanja do 15 W toplote i podržava do 40 TOPS.
  • AirJet PAK 1C-5: sadrži 1 AirJet čip, dimenzija 30x65x5 mm, uklanja do 5 W toplote i podržava do 10 TOPS.

Kao i svi AirJet proizvodi, AirJet PAK moduli su lako skalabilni. Više AirJet PAK modula može se kombinovati kada su potrebni viši nivoi performansi procesora i odvođenja toplote. Na primer, dva AirJet® PAK 5C-25 modula mogu ukloniti do 50 W toplote i podržati do 200 TOPS.

Frore Systems predstavlja “AirJet” rešenje za hlađenje za najnoviji NVIDIA Jetson Orin Nano Super AI “mini-superkompjuter” 3

Frore Systems će učestvovati na sajmu CES u januaru 2025. godine, pružajući svima priliku da vide tehnologiju u akciji, uz uživo demonstracije industrijskih EDGE AI platformi sa AirJet PAK modulima, potrošačkih proizvoda unapređenih AirJet tehnologijom za značajno bolje performanse, uključujući Samsung Galaxy Book4 Edge, MacBook Air, iPad Pro, premium pametne telefone i SSD dodatke. Takođe, biće prikazani i komercijalni proizvodi sa AirJet tehnologijom koji su već dostupni na tržištu. Revolucionarni proizvodi kompanije Frore Systems omogućavaju performanse potrebne za EDGE AI uređaje.

Banner

Banner

Možda će vam se svideti i