Home HARDWARE AMD Strix Halo APU-ovi dolaze sa 3D V-Cache tehnologijom, otvarajući mogućnost za „X3D“ mobilne čipove

AMD Strix Halo APU-ovi dolaze sa 3D V-Cache tehnologijom, otvarajući mogućnost za „X3D“ mobilne čipove

by Ivan Radojevic
AMD Strix Halo APU-ovi dolaze sa 3D V-Cache tehnologijom, otvarajući mogućnost za X3D mobilne čipove

AMD-ovi Strix Halo procesori mogli bi doneti dodatni L3 keš pomoću 3D V-Cache tehnologije, kako je primetno u dizajnu čipa.

Recenzije AMD-ovih Strix Halo procesora su zvanično izašle, i ponovo, AMD preuzima ogromnu prednost u odnosu na Intel kada je u pitanju performanse iGPU-a. Iako Intel svakako ima uspeha sa linijama poput Arrow Lake-H i Lunar Lake, AMD-ov Strix Halo postavlja novu granicu koja je teško dostižna.

Međutim, iako su već vrlo dobri u opštem računarstvu i gejmingu, AMD se možda neće zaustaviti na tome. Trenutni dizajn Strix Halo čipa (preko ASUS-a u Kini) sadrži nagoveštaje koji otvaraju put za značajna poboljšanja performansi u bliskoj budućnosti. Kao što je potvrdio Tony, Generalni menadžer ASUS-a u Kini, Strix Halo sadrži TSV-ove (Through-Silicon Vias), što je jasno prikazano u dizajnu čipa.

TSV-ovi omogućavaju AMD-u da doda 3D V-Cache čip na vrh L3 keša između Zen 5 jezgara. Ovo dodaje dodatnu L3 keš memoriju, značajno poboljšavajući performanse procesora u odabranim radnim opterećenjima. Ovo suštinski otvara vrata za Strix Halo X3D procesore u bliskoj budućnosti, što smo ranije takođe nagovestili.

AMD Strix Halo APU-ovi dolaze sa 3D V-Cache tehnologijom, otvarajući mogućnost za X3D mobilne čipove 1

Osim TSV-a, Strix Halo čip ima novu interkonekciju koja zauzima manje prostora u poređenju sa interkonekcionim sistemom na desktop Zen 5 Ryzen 9000 procesorima. Kao što se može videti na čipu Ryzen 9 9950X, čip koristi tradicionalni SERDES (Serializer/Deserializer) za prenos podataka između čipleta.

Kako je objasnio Toni, novi dizajn interkonekcije smanjuje ukupnu površinu za 42,3%, što je značajno, pa je čiplet sada manji za 0,34 mm na Strix Halo procesorima. Ova interkonekcija je zapravo ‘more žica’ koje ne samo da smanjuje veličinu CCD-a, već poboljšava latenciju i smanjuje potrošnju energije.

Ovo postavlja dobru osnovu za Zen 6, ali već prisutan na Strix Halo čipovima čini stvari uzbudljivim, i sigurno ćemo želeti da vidimo šta X3D može doneti. Strix Halo čipovi kao što je Ryzen AI Max+ 395 već su dovoljno moćni za obradu podataka i izvršavanje intenzivnih zadataka, ali njegov Radeon 8060S je izuzetan. Već se takmiči sa GeForce RTX 4070 laptop GPU-om, omogućavajući Strix Halo laptopovima da igraju igre na ultra podešavanjima bez potrebe za dodatnim GPU-om.

Možda će vam se svideti i