Micron je pružio ažuriranje o svojim narednim HBM4 i HBM4E procesima, otkrivajući da se očekuje da masovna proizvodnja počne do 2026. godine.
HBM4 je zaista budućnost „svetog grala“ HBM tržišta, uglavnom zato što tehnologija obećava da će doneti napredne performanse i efikasnost, što je ključ za unapređenje računarske snage u oblasti veštačke inteligencije. Micron, zajedno sa SK Hynix-om i Samsung-om, takođe je u trci za dominaciju u HBM4 tehnologiji, a na poslednjoj investitorskoj konferenciji, kompanija je otkrila da je razvoj HBM4 u punom toku, a „rad je već u toku“ i na HBM4E, što je zaista uzbudljivo.
„Korišćenjem čvrste osnove i kontinuiranih ulaganja u dokazanu 1β procesnu tehnologiju, očekujemo da će Micron-ov HBM4 održati prednost u vremenu dolaska na tržište i energetskoj efikasnosti, uz povećanje performansi za više od 50% u odnosu na HBM3E. Očekujemo da HBM4 počne u velikim količinama u industriji tokom 2026. godine.
Razvojni radovi su već u toku sa više kupaca na HBM4E, koje će uslediti nakon HBM4. HBM4E će doneti promenu paradigme u industriji memorije uvođenjem opcije za prilagođavanje osnovnog logičkog čipa za određene kupce, koristeći naprednu proizvodnu tehnologiju logičkog nađenja iz TSMC-a. Očekujemo da će ova sposobnost prilagođavanja poboljšati finansijske rezultate za Micron.“
–Micron
Za one koji nisu upoznati, HBM4 je revolucionaran na mnogo načina, ali jedan zanimljiv detalj koji treba napomenuti je da industrija planira integraciju memorije i logičkih poluprovodnika u jedan paket. To znači da neće biti potrebe za tehnologijom pakovanja, a s obzirom na to da će pojedinačni čipovi biti mnogo bliže ovoj implementaciji, očekuje se da će biti mnogo efikasniji u pogledu performansi. Zbog toga Micron spominje da će koristiti TSMC kao svog dobavljača „logičkog poluprovodnika“, slično onome što koristi SK Hynix.
Za one koji nisu upoznati, HBM4 je revolucionaran na mnogo načina, ali jedan zanimljiv detalj koji treba napomenuti je da industrija planira integraciju memorije i logičkih poluprovodnika u jedan paket. To znači da neće biti potrebe za tehnologijom pakovanja, a s obzirom na to da će pojedinačni čipovi biti mnogo bliže ovoj implementaciji, očekuje se da će biti mnogo efikasniji u pogledu performansi. Zbog toga Micron spominje da će koristiti TSMC kao svog dobavljača „logičkog poluprovodnika“, slično onome što koristi SK Hynix.
U pogledu prihvatanja, očekuje se da će HBM4 biti deo NVIDIA-ine Rubin AI arhitekture, kao i AMD-ove Instinct MI400 Instinct linije, pa se ovaj proces postavlja za široko tržišno prepoznavanje. Potražnja za HBM-om je trenutno na vrhuncu, a sam Micron je otkrio da će proizvodne linije biti popunjene do 2025. godine, pa je budućnost još svetlija.
