Glasine o AMD-ovim narednim generacijama Ryzen „Zen 6“ procesora i Radeon „UDNA“ grafičkih kartica pojavile su se zajedno sa ažuriranjima o sledećoj generaciji 3D slaganja.
Nova serija informacija iz glasina podeljena je od strane člana Chiphell foruma, Zhanzhonghao, koji je u proteklih nekoliko meseci delio tačne informacije o AMD-ovim budućim serijama proizvoda. Najnovije informacije za sada su označene kao glasine, ali pružaju uvid u ono što možemo očekivati od „crvenog tima“ u budućnosti.
Za početak, imamo detalje o narednim generacijama procesora i grafičkih kartica. Navodi se da će naredna generacija Ryzen porodice, kodnog imena Medusa Ridge, sadržati Zen 6 CCD i koristiti N3E procesnu tehnologiju. Procesori će takođe imati unapređeni IO čip koji će koristiti N4C procesni čvor, isplativiju verziju N4P procesne tehnologije. AMD koristi isti IO čip iz Zen 4 serije na svojim Zen 5 procesorima, tako da će unapređeni IO čip omogućiti bolji ulazno-izlazni kapacitet i bolje integrisane grafičke jedinice (iGPU).
Raniji izveštaji sugerišu da će AMD „Medusa“ serija Ryzen desktop procesora zadržati kompatibilnost sa AM5 socketom i imati jedan CCD sa do 32 jezgra, što je dvostruko više u odnosu na prethodne Zen 4 CCD-ove. Očekuje se da će procesori biti lansirani krajem 2026. ili početkom 2027. godine.
Očekuje se da AMD lansira svoju narednu generaciju UDNA serije, koja će zvanično zameniti postojeće RDNA i CDNA porodice. Prema glasinama, ova unifikovana arhitektura biće zasnovana na N3E procesnoj tehnologiji kompanije TSMC, barem kada je reč o gejming proizvodima.
Takođe se navodi da će UDNA serija doneti povratak entuzijastičkih opcija u Radeon ponudi, što će biti odličan nastavak RDNA 4 „Radeon RX 9000“ serije, koja pokriva segment mainstream korisnika. Očekuje se da će AMD-ovi UDNA GPU-ovi ući u masovnu proizvodnju do drugog kvartala 2026. godine i imaće potpuno novi dizajn arhitekture. Takođe će biti integrisani u konzole sledeće generacije, poput PS6.
Pored sledeće generacije Ryzen i Radeon porodica, AMD planira da ažurira svoj 3D stacking portfolio novim opcijama za Halo APU porodicu sledeće generacije. Očekuje se da će i Sony usvojiti 3D stacking tehnologiju u svojim konzolama. Međutim, za sada nije poznato koja specifična tehnologija pakovanja će biti korišćena. Nije jasno da li će ovde 3D stacking značiti slaganje različitih Core IP slojeva ili 3D V-Cache tehnologiju, ali možemo očekivati kombinaciju oba pristupa.
AMD ima veoma snažan portfolio proizvoda koji stižu ove godine, naročito na polju mobilnih uređaja. Sledeće godine očekuje se prelazak na sledeću generaciju Zen 6 i UDNA arhitektura, koje će redefinisati PC segment.