Lansiranje iPhone 17 serije sledeće godine sa Apple-ovim A19 i A19 Pro čipovima zasnovanim na industrijski prvoj 2nm tehnologiji donelo bi kompaniji prednost kakvu nijedna druga firma nije imala, ali čak i Apple zna da mora ostati unutar granica realnosti. Naime, nedavno je izvešteno da je TSMC postigao 60 procenata prinosnosti u probnoj proizvodnji svoje 2nm tehnologije, a iako je to pohvalno, broj mora biti viši kako bi se ubedili profitabilni klijenti da postave narudžbine.
Statistički gledano, masovna proizvodnja čipova tokom probne faze znači da bi izlaz bio previše nizak, a čak i ako TSMC uspe da poveća broj proizvodnje sledeće godine, astronomski troškovi proizvodnje svakog čipa učiniće upotrebu tehnologije neizvodljivom za Apple-ove A19 i A19 Pro. Međutim, izveštaj navodi da bi do 2026. godine broj proizvedenih čipova mogao porasti osam puta u odnosu na trenutnu vrednost, što bi učinilo ovu tehnologiju poželjnom za Apple i druge klijente da postave narudžbine prema TSMC-u.
Ranije je poznati analitičar Ming-Chi Kuo spomenuo da će Apple preskočiti 2nm tehnologiju za iPhone 17 seriju i čekati lansiranje iPhone 18 modela kako bi uveo novi čip. Kuo je naveo da čak ni tada svi iPhone 18 modeli neće dobiti 2nm A20 čip zbog visokih troškova. Iako tačna cena nije pomenuta, industrijski izveštaji tvrde da će svaki 2nm wafer koštati čak 30.000 dolara, što znači da TSMC-ova mesečna proizvodnja treba da dostigne vrhunski nivo kako bi se potencijalno smanjila cena korišćenjem ekonomije obima.
Kako izveštava MyDrivers, izveštaj Morgan Stanleya navodi da povećanje mesečne proizvodnje wafer-a trenutno nije moguće jer TSMC-ova probna proizvodnja 2nm tehnologije trenutno proizvodi samo 10.000 jedinica. Očekuje se da će taj broj sledeće godine dostići 50.000 jedinica, a do 2026. godine, TSMC bi mogao proizvoditi impresivnih 80.000 jedinica, što bi bilo dovoljno za Apple i druge klijente da postave narudžbine. Tajvanska gigantska kompanija za proizvodnju poluprovodnika takođe istražuje načine za dalji smanjenje troškova, počevši sa uslugom pod nazivom „CyberShuttle“, koja će biti lansirana u aprilu sledeće godine.
Ovaj pristup, poznat i kao deljenje wafer-a, omogućava kompanijama kao što je Apple da procene svoj silikon na istom test wafer-u, čime se postiže dodatna ušteda. Cupertino gigant takođe ima druge planove za 2026. godinu kada će predstaviti A20 i A20 Pro, jer se kaže da će oba čipa koristiti novi WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paket, koji optimizuje smanjenje veličine uz poboljšanje performansi. Što se tiče prvih isporuka TSMC-ovih 2nm čipova, Apple će verovatno biti prvi na redu.
