NVIDIA-ina naredna Rubin AI arhitektura navodno će biti prva koja će koristiti SoIC pakovanje u kompaniji, nakon čega će uslediti Apple, a TSMC je očigledno već započeo pripreme za to.
Sa predstavljanjem Rubin arhitekture, očekuje se sledeća revolucija na tržištu hardvera, s obzirom na to da NVIDIA planira ne samo redizajn arhitekture, već i integraciju vodećih industrijskih komponenti poput HBM4. Prema izveštaju Ctee-a, TSMC je započeo ubrzanu izgradnju postrojenja na Tajvanu kako bi prebacio fokus sa naprednog pakovanja (CoWoS) na SoIC (System-on-Integrated Chip), s obzirom na to da se očekuje da će NVIDIA, AMD i Apple predstaviti svoja nova rešenja zasnovana na ovom dizajnu.
Za one koji nisu upoznati sa SoIC tehnologijom, to je napredna tehnika slaganja čipova koja omogućava integraciju više čipleta u jedan visoko funkcionalan paket. To znači da se više čipova, poput CPU-a, memorije i I/O komponenti, može montirati na jednu matricu, što omogućava veću fleksibilnost u dizajnu i optimizaciji čipova za specifične primene. Ovu tehnologiju smo već videli u AMD-ovim 3D V-Cache procesorima, gde je dodatna keš memorija postavljena vertikalno iznad procesorske matrice, a izgleda da će NVIDIA i Apple slediti sličan pristup.
Počevši od NVIDIA-ine Rubin serije, poznato je da će arhitektura koristiti SoIC dizajn zahvaljujući funkcionalnom HBM4. Platforma Vera Rubin NVL144 će navodno sadržati Rubin GPU sa dva čipa veličine retikule, sa do 50 PFLOPS FP4 performansi i 288 GB sledeće generacije HBM4 memorije. Napredniji NVL576 će sadržati Rubin Ultra GPU sa četiri čipa veličine retikule, nudeći do 100 PFLOPS FP4 i ukupni kapacitet HBM4e memorije od 1 TB raspoređen preko 16 HBM mesta.
TSMC je svestan značaja SoIC tehnologije u budućnosti, a zanimljivo je da jedan od njegovih najvećih klijenata, Apple, takođe planira da usvoji ovaj standard. Očekuje se da će Apple-ov sledeći M5 čip koristiti SoIC pakovanje i biti integrisan sa Apple-ovim sopstvenim AI serverima, što je zaista impresivno. Detalji o M5 čipu su za sada oskudni, ali je poznato da će se koristiti u budućim iPad i MacBook uređajima.
Očekuje se da će tajvanski gigant do kraja 2025. dostići proizvodne kapacitete od oko 20.000 jedinica za SoIC pakovanje. Međutim, ključni fokus će i dalje ostati na CoWoS tehnologiji barem do trenutka kada NVIDIA-ov Rubin stigne na tržište, što se očekuje krajem 2025. ili početkom 2026.
