U iznenađujućem potezu, Intel je danas objavio da više ne planira da koristi svoj ‘Intel 20A’ proizvodni čvor za predstojeće Arrow Lake procesore namenjene potrošačkom tržištu. Umesto toga, koristiće spoljne čvorove, verovatno od partnera TSMC, za sve komponente čipova Arrow Lake. Intel će imati samo odgovornost za pakovanje spolja proizvedenih čipleta u finalni procesor. CFO Intela, Dave Zinsser, takođe je komentarisao ovu odluku tokom rasprave na Citi Global TMT Konferenciji danas, naglašavajući da će kompanija ‘preskočiti proizvodnju’ 20A čvora kako bi smanjila kapitalne rashode i troškove. Intel očekuje da će uštedeti pola milijarde dolara preskočivši 20A čvor.
Ova najava dolazi dok Intel kreće u opsežnu rekonstrukciju nakon zabrinjavajućih finansijskih rezultata iz prošle kvartalne periode. Kompanija nastavlja sa otpuštanjem 15.000 radnika, što je jedna od najvećih redukcija radne snage u njenoj 56-godišnjoj istoriji.
Promena čvora dolazi nakon što je Intel prvotno prikazao wafer sa Arrow Lake procesorima proizvedenim na 20A čvoru na događaju Innovation 2023, što je ukazivalo na to da su čipovi već daleko u razvoju. Tada je Intel rekao da će Arrow Lake biti na tržištu 2024. godine. Od tada su industrijski glasine sugerisale da će se 20A čvor koristiti samo za deo porodice Arrow Lake, dok će ostatak koristiti TSMC čvor. Sada je jasno da nijedan od proizvoda neće koristiti 20A čvor.
Intel tvrdi da je ključni naredni ‘Intel 18A’ čvor na pravom putu za lansiranje 2025. godine.Intel sada preusmerava svoje inženjerske resurse sa 20A na noviji 18A čvor, za koji kompanija kaže da je podstaknut snagom rezultata prinosa za 18A. Intel je ponovo naglasio da je postigao D0 gustinu defekata manju od 0,40 (def/cm^2) za 18A, što je kritična mera stope prinosa za proizvodni čvor. Procesni čvor obično se smatra pogodnim za proizvodnju i zdravim kada D0 dostigne 0,5 ili manje.
Intel će sada potpuno preskočiti svoj 20A proces i izbeći kapitalne troškove neophodne za dovršavanje proizvodnje čvora. Eliminacija uvek skupe faze početnih troškova novog čvora, posebno jednog tako naprednog kao što je 20A, sigurno će doprineti ispunjavanju ciljeva smanjenja troškova kompanije – Intel tvrdi da će ovaj potez uštedeti pola milijarde dolara.
Intelov 20A čvor nikada nije bio planiran za mnoge proizvode zbog brzog prelaska kompanije na napredniji 18A čvor, dok se trudi da ispuni svoj cilj isporuke pet čvorova u četiri godine, pa bi izgradnja opsežne proizvodnje 20A imala ograničene koristi. Međutim, Intelov 20A služio je kao sredstvo za nekoliko novih dostignuća, poput RibbonFet Gate-All-Around (GAA) tehnologije, koja je Intelov prvi novi dizajn tranzistora otkako je FinFET uveden 2011. godine. Takođe je označila debi kompanijine PowerVia tehnologije isporuke energije sa zadnje strane, koja usmerava energiju za tranzistore kroz zadnju stranu procesorskog čipa.
Intel navodi da su saznanja stečena iz svog 20A čvora doprinela uspehu 18A čvora, što je logično s obzirom na to da je 18A bliži usavršavanju tehnologija izmišljenih za 20A. Naravno, postoji spekulacija da je Intel naišao na probleme sa prinosom kod svog 20A čvora, ali nismo svesni bilo kakvih spoljašnjih indikacija o zdravlju 20A proizvodnog čvora.
Intel napominje da su čipovi proizvedeni sa 18A procesom već uključeni u laboratoriji i pokreću operativne sisteme, kao i da je sada isporučena ključna PDK 1.0 kupcima. Ovaj ključni dizajnerski okvir omogućava spoljnim kupcima da prave čipove koristeći Intelove procesne čvorove, što je ključna komponenta Intelovog IDM 2.0 plana preokreta, koji se oslanja na kompaniju da postane spoljašnja proizvodnja koja pravi čipove za spoljne kupce.
Microsoft i Ministarstvo odbrane SAD-a već su se obavezali da će proizvoditi čipove koristeći 18A čvor, a Intel planira da ima osam prijema do sredine 2025. godine.