Predstojeća serija Huawei P70 koristiće novi čipset od HiSilicon-a koji se privremeno naziva „Kirin 9010“, piše Smart Pikachu na Weibo-u. Čip još nije zvanično najavljen, ali na njemu se radi već duže vreme.
Prvi put smo čuli ime Kirin 9010 pre tri godine – drugi curenje informacija otkrilo je da će to biti 3nm čip. TSMC je bio najverovatnija fabrika, ali trgovinska ograničenja na Huawei sada čine ovo neizvesnim.
Prošle nedelje otkriveno je da Huawei isporučuje laptopove sa Kirin 9006C čipovima koji su fabrikovani od strane TSMC-a, ali se ispostavilo da je to stari zalih. SMIC proizvodi 7nm čipove poput Kirin 9000s, međutim, oni su slabiji u odnosu na TSMC-ov 5nm čvor. SMIC verovatno radi na 3nm čvoru, iako je to verovatno godinama daleko.
Da li će Kirin 9010 zaista biti 3nm čip ili Huawei samo ponovo koristi ime? Moguće je ovo drugo, osim ako Huawei nije pronašao način da zaobiđe trgovinska ograničenja. Kompanija je registrovala zaštitni znak za ime 2021. godine (i imala planove da započne proizvodnju 2022. godine, iako su propali).
Huawei će navodno vratiti 5G povezivanje sa serijom P70. Zanimljivo je da se šuška da će ultra široka kamera na P70 Art imati 1-inčni tip senzora i visokokvalitetni 1G6P objektiv (sa jednim staklenim elementom, šest plastike). Huawei navodno razvija svoje senzore – oni bi trebali debitovati sa serijom P70, za koju se očekuje da će biti predstavljena u martu.